当AR眼镜还在为笨重机身和续航焦虑所困时，索尼用一项「晶圆重构」技术给出解决方案。，即通过将8英寸氮化镓基板转移到12英寸晶圆上，直接适配28纳米以下先进制程，甚至未来有望冲击5纳米、3纳米工艺。这不仅意味着AR眼镜的轻薄化、低功耗将迎来质变，更可能彻底改写全球AR显示产业的技术格局。

当前AR微显示器的技术路线之争，本质上是「晶圆尺寸」与「制程节点」的博弈。目前行业存在两种主流方案，但均有难以调和的矛盾：

以行业龙头JBD为例，其采用12英寸CMOS驱动基板与4英寸氮化镓键合，一张12英寸晶圆仅能容纳7个芯片，材料浪费率超过60%。

这种「大马拉小车」的模式，直接推高了量产成本，制约了AR设备的普及。

另一种思路是采用8英寸CMOS+8英寸LED外延，看似实现100%晶圆利用率，但无法适配28纳米以下先进制程。

随着AR设备对低功耗、窄边框、小体积的要求越来越苛刻，8英寸路线在高集成度、高性能计算上的短板暴露无遗。

依稀记得十五年的行业专家说过：「8英寸技术只能走低成本低效能路线，未来高端AR绝对是28纳米以下工艺的天下。」

                                图片来源:SID期刊论文

8英寸氮化镓原生基板切割成微小单元后，完整转移到12英寸晶圆上，再进行混合间合及后续加工。这一技术巧妙解决了两大核心问题：

通过12英寸晶圆平台，索尼可直接采用28纳米以下制程（JBD已验证其可行性），未来甚至能向5纳米、3纳米发起冲击。制程升级意味着：

功耗降低：更小的晶体管尺寸带来更低的漏电率；

体积压缩：像素电路和驱动IC高度集成，为窄边框设计铺路；

算力提升：支持更复杂的图像处理算法，AR交互延迟进一步降低。

相较于JBD的4英寸键合方案，索尼的8转12英寸转移技术大幅提升了材料利用率。行业测算显示，12英寸晶圆在先进制程下的单位面积成本比8英寸低30%-50%，这为AR眼镜的「平价化」提供了可能。

索尼的入局，让全球AR显示技术的「路线之争」愈发白热化。目前，12英寸晶圆已成为行业必争之地，五大玩家已形成割据态势：

JBD：率先验证28纳米制程可行性，技术成熟度领先；

Meta：通过收购英国Plastic公司布局Micro OLED；

Lydia（英特尔合作）：侧重硅基Micro LED技术；

Macladi（欧洲IMEC系）：深耕晶圆级封装工艺；

索尼：以「晶圆重构」破局，混合间合技术经验丰富（2015年已应用于CIS图像传感器）。这场竞争的核心，是对「高制程+高利用率」的双重追求。索尼凭借在半导体制造领域的积累，有望在这场竞赛中占据先机。

索尼的技术突破敲响了警钟，押注8英寸的路线或将被拍在沙滩上。从产业规律看，半导体行业向来遵循「大尺寸晶圆+先进制程」的演进逻辑，12英寸在成本、效率、性能上的优势已被无数次验证。

高端市场：28纳米以下制程将成为标配，支撑AR眼镜实现「全天候续航」「视网膜级显示」；

低端市场：8英寸路线可能退守百元级入门产品，但难以满足消费级用户对体验的核心需求。

若索尼的「晶圆重构」技术实现量产，AR设备的形态可能迎来「手机式」进化——从当前的「头戴设备」向「轻量化眼镜」甚至「普通墨镜」转变。想象一下：

重量：从200克+降至50克以内；

续航：单次充电支持全天使用；

显示：像素密度突破3000PPI，彻底告别「纱窗效应」。

这一切的起点，或许就是索尼今天埋下的「晶圆重构」这颗种子。技术革命的浪潮永远汹涌向前。当索尼、Meta、JBD等巨头纷纷押注12英寸路线，AR显示产业的「淘汰赛」已然打响。对于消费者而言，更轻薄、更强大的AR眼镜或许已不再遥远；而对于行业玩家，此刻的路线选择，将决定未来五年的生死存亡。