第三代半导体技术凭借高效率、高密度、小尺寸、低总成本等优势，为“碳中和”提供了关键技术支撑，已经被各个应用领域广泛采用，整个产业开始驶入快车道。目前，第三大半导体材料市场呈现出美日欧玩家领先的格局。相比之下，中国的第三代半导体产业稍显贫弱，在技术领先度、市场份额占比等方面较落后。

中国已经将大力支持发展第三代半导体产业写入“十四五”规划之中，计划在五年之内，举全国之力，在教育、科研、开发、融资、应用等各个方面对第三代半导体发展提供广泛支持，以期实现产业独立自主。

碳化硅是目前半导体芯片产业的热门投资领域之一，其中市场潜力最大的当属用于汽车、工业、新能源和轨道交通等领域的碳化硅功率器件（Power SiC Device）。根据市场调研机构Yole Développement的数据，2021年碳化硅功率器件的市场规模超过10亿美元，并预计到2025年，这个数字将超过37亿美元，年复合增长率超过34%。而在碳化硅功率器件的应用领域中，新能源汽车是重中之重，2021年采购量已占全部用量的三分之二，之后这一比例还将逐渐提升，在2025年达到76%。

在此背景下，2023珠三角第三代半导体产业技术峰会将以“碳中和、芯发展”为主题，于4月7日在深圳举办。

作为2023年第十一届中国电子信息博览会同期重要活动之一，本论坛将重点围绕第三代半导体行业的重要战略机遇和“国产替代”问题、车规级IGBT的最新技术进展、智能驾驶芯片等核心车规级芯片的国产化、珠三角第三代半导体发展和生态建设等重要议题展开研讨。会议还将邀请全球知名的第三代半导体专家、院校代表、专业研究机构、企业工程师、分析机构代表等齐聚一堂，分享最新的研究成果、阐述第三代半导体的应用前景，为珠三角第三代半导体产业的发展建言献策，共同促进珠三角以及全国的第三代半导体产业的发展和升级。

01、大会基本信息

（1）活动名称：2023珠三角第三代半导体产业技术峰会

（2）活动主题：“碳中和、芯发展”

（3）活动时间：2023年4月7日（9:30-17:30）

（4）活动地点：深圳会展中心（福田）

（5）组织机构：

指导单位：

工业和信息化部

广东省工业和信息化厅

深圳市工业和信息化局

主办单位：

广东省半导体行业协会

承办单位：

深圳市亚威会展有限公司

合作媒体：

中国电子报、新华社、人民日报、光明日报、科技日报、经济日报、新华网、人民网、中国新闻网、凤凰网、新浪网、南方日报、半导体行业观察、集成电路应用、CIC中国集成电路、全球半导体观察、网易科技、智东西、半导体芯科技、AET电子技术应用、电子发烧友、集成电路应用、电子创新网、摩尔芯球、新材料在线、电子元件交易网、深圳特区报、深圳商报等。

（6）同期活动：第三代半导体企业评奖

02、大会亮点

国家、广东省及深圳市主管部门领导高度重视，并提供政策全方位支持；

大会获得了各级机构、高校研究所、企事业单位的大力支持；

得到中央以及省市等官方媒体、大众媒体和专业媒体的高度关注及广泛报道；

广东省政府“五年计划”大力发展半导体的决心和意志，为产业界提供了广阔的发展空间和前景。

03、演讲嘉宾阵容

上午场主题范围：第三代半导体产业技术发展及应用，下午场主题范围：车规级IGBT现状及未来技术趋势。大咖演讲嘉宾都将带来精彩分享！

首波演讲大咖重磅预告！

山口千明

半导体设备公司运营专家

东京电子（TEL）器件株式会社高级经营顾问

濑川治

晶圆搬运系统、晶圆清洗系统专家

フェニックスエンジニアリング株式会社社长  

强谷隆彦

半导体研磨技术专家

秩夫电子株式会社社长 

三浦弘之

CMP化学机械研磨设备专家

FLTEC株式会社社长 

安岛建生

精密半导体零部件技术专家

片山制作所株式会社

更多知名企业以及行业大咖演讲嘉宾

陆续揭晓！

英飞凌、天科合达、英诺赛科、博世汽车电子、泰瑞达、中车时代、基本半导体、意法半导体、三菱电机、上海瞻芯电子、贺利氏电子、欣锐科技、泰克科技等企业正在邀请确认中！敬请期待！

04、参会嘉宾

新能源汽车：主机、逆变器、车载电源、DC-DC等应用厂家厂商；

工业应用：电网储能、光伏逆变器、UPS、充电桩等应用厂商；

消费电子：空调、电视、移动电脑、手机、电动两轮车等电子消费品牌；

功率器件：功率器件（SBD/MOSFET/IGBT等）制造商；

设备材料：GaN/SiC产业相关制程设备、检测设备、相关材料等制造商；

知名企业：比亚迪、北汽、“蔚小理”，长安、上汽、特斯拉等车企；

芯片设计及制造：中芯国际、粤芯半导体、海思、台积电等；

政府主管单位：国家、广东省、深圳市及各省市相关主管领导；

投资产业：券商、投资基金、有并购需求的上市公司；

其他领域：高校、协会、媒体、金融、证券、产业研究机构。

05、参会报名&咨询

大会组委会：广东省半导体行业协会

秘书处：张继忱    

电话：13265630894

邮 箱：893301254@qq.com

地址：深圳南山区深圳湾科技生态园10B座4楼A09

大会商务合作同步开放中！

同期展会：中国半导体产业及应用展

招展火热进行中！

欢迎咨询洽谈！