如果说2019年是5G的元年，那2020年将是5G全面爆发的一年，随着5G时代的到来，市场对超高清4K、8K的大尺寸显示应用有迫切的需求，LED向微小间距显示发展已是必然趋势。COB技术凭借性能优势持续升温，该技术发展对行业市场格局的影响也已经成为业内关注的焦点。而倒装COB的诞生又将COB技术提升到了一个新的高度。

COB（chip on board）是将LED芯片直接封装在PCB电路板上，相较于传统SMD路线将LED芯片和支架等封装成器件，再通过高温回流焊的方式将灯珠逐个焊接在PCB基板上，既节省了封装步骤，又大幅提高了可靠性和产品品质。

作为正装COB的升级产品，倒装COB在正装COB超小点间距、高可靠性、面光源实现不刺眼的优势基础上进一步提升可靠性，封装层无焊线空间，封装层更轻薄，降低热阻，提升光品质，提高显示屏寿命。超高防护性，防撞、防震、防水、防尘、防烟雾、防静电。

可以说，倒装COB是真正的芯片级封装，因为其无需打线，物理空间尺寸只受发光芯片尺寸限制的性质，而突破了正装芯片的点间距极限，具备了使点间距进一步下探的能力。因此，相对于SMD等封装形式，倒装COB因为具备了以上特点，而在“人屏零距离互动”时代到来之前，拥有了在触摸屏研发道路上先其他封装方式一步的优势。

   VATION巨洋基于业内最新COB核心技术研发生产的P0.6、P0.9、P1.2、P1.5的高清LED小间距显示产品已经在5月底实现批量出货，获得客户认可。位于苏州高新区巨洋工厂的全新生产线调试生产顺利。VATION巨洋目前具有生产SMD封装LED显示屏技术、COB封装LED显示屏技术，SMD封装工艺利亚德、洲明等LED小间距生产企业占有市场较高份额，COB封装工艺VATION巨洋2013年6月就开始研究COB的技术封装工艺，至2020年6月LED显示行业（含全倒装封装技术）市场占有率调查中位于前三。不同于目前市场上的SMD封装工艺的厂家，巨洋拥有自己的图像处理器研发和技术，拥有发明专利的核心技术。

VATIO巨洋的COB显示屏的五大优势

Ø超高可靠性
　　倒装COB产品采用全倒装发光芯片及无焊线封装工艺，发光芯片直接与PCB板的焊盘键合，焊接面积由点到面，焊接面积增大，焊点减少，产品性能更稳定。封装层无焊线空间，封装层更轻薄，降低热阻，提升光品质，提高显示屏寿命。超高防护性，防撞、防震、防水、防尘、防烟雾、防静电。

Ø显示效果更佳

封装层厚度进一步降低，可彻底解决正装COB模块间的彩线及亮暗线的顽疾。20000：1超高对比度，2000CD/㎡峰值亮度，黑场更黑、亮度更亮、对比度更高。支持HDR数字图像技术，静态及高动态画质精细完美。首创逐点一致化校正技术，可实现精准采集和精确亮色度校正功能，均匀度98%以上。

Ø大尺寸宽视域

2K/4K/8K分辨率无限尺寸自由拼接，适用于大场景显示。有良好的可视角度和侧视显示均匀性，大视角下不偏色，可达到近180度的观看效果。

Ø超高密度更小点间距

倒装COB是真正的芯片级封装，无需打线，物理空间尺寸只受发光芯片尺寸限制，突破正装芯片的点间距极限，是点间距0.8以下产品的首选。

Ø节能舒适近屏体验佳

全倒装发光芯片，同等亮度条件下，功耗降低50%。独特散热技术，屏体表面温度比常规显示屏降低30%，更适用于近屏体验的应用场景。

COB是目前P0.5—P1.5最佳的小间距显示解决方案，特别是P1.0以下的点间距，COB几乎是最优的技术方案。COB高清显示面板在实现量产后，由于COB是封装与显示的产业链融合，提升了效率，降低了成本，COB可以实现更低的成本，为客户带来更高的价值。