Micro LED系列
27英寸系列：LCP0.9/LCP1.2/LCP1.5
55英寸系列：LCP0.9/LCP1.2/LCP1.5
超大尺寸系列：108寸/135寸/162寸

55寸Micro LED系列
单箱分辨率 组合分辨率 技术类型
768*432 5*5=4K 倒装COB封装
960*540 2*2=2K，4*4=4K 倒装COB封装
1280*720 3*3=4K 倒装COB封装
1536*864 5*5=8K（未量产） 倒装COB封装
1920*1080 2*2=4K（未量产） 倒装COB封装

封装工艺：采用最新的倒装COB封装工艺，间距更小，稳定性更高
面发光特性：有效提升画面柔和度，减轻人眼长时间观看屏幕所产生的疲劳感     
蓝光过滤技术：有效减少蓝光对人眼的伤害
超高对比度：采用纯黑面板对比度高达20000：1
可视角度：水平垂直方向178度超宽视角
共阴电路设计：比共阳电路设计节能30%以上
超高防护性：具备防尘、防震、防撞、正面防水、防潮、防氧化
可靠性：面板坏点率是传统SMD LED产品的0.1%
使用寿命：100000小时

COB封装优点：
　　1、超宽视角：视角大于175度，接近180度，具有更优秀的光学漫散色浑光效果。画面柔和不炫光，适合各角度观看。
　　2、轻薄至简：可采用厚度从0.4-1.2mm厚度的PCB板，重量可降低到传统产品的1/3，安装设计轻便。
　　3、无缝联拼、可弯曲：根据墙面大小，理论上可无限连拼；可弯曲是COB封装的特性，，异形拼接优于传统显示屏模组的LED异形屏。
　　4、高画质：实现由“点”到“面”转变，没有像素颗粒感，降低光强辐射、有效抑制摩尔纹，可以长时间近距离观看不伤眼。
　　5、散热能力强：COB倒装散热，是通过PCB板的铜箔快速将灯芯的热量传出，少死灯，延长了LED显示屏的寿命。
　　6、流程简化：和SMD贴片工艺相比，封装流程省去：封装、编带、贴片、过回流焊等，节省了工艺、时间和成本。
　　7、防护性强： COB显示屏整体灌胶，防护等级达到了IP66；没有器件裸露，真正提高产品可靠性。
　　8、易清洁、维修：灯点表面凸起成球面，环氧树脂胶封装，有灰尘用水或布即可清洁。COB后期维修率低，维修过后不会像SMD产品一样，会留下明显的痕迹
　　
　　总的来说，全倒装COB形态，让观众的视觉观看更清晰，也更舒适，还能满足行业产业化升级要求，通过这几年的快速发展。Micro LED研究院认为，新一代显示技术不是还处在前夜， 而是到了Micro LED的时代，COB倒装时代已来！对行业中小企业而言，这是少有的机遇，让我们拭目以待！