随着LED显示技术产品向着更高像素密度、更小像素间距不断进步，COB技术工艺已经成为微小间距LED显示的主要发展方向。Voury卓华依托于多年显示经验，研发推出COB系列产品，全面布局LED显示市场。

Voury卓华创立十多年来，精准把控不断变化的市场，在智慧视听领域深耕场景，潜心研究技术，自研了具有Voury卓华特色的P0.6、P0.7、P1.2、P1.5等系列COB微间距显示屏产品，同时并结合COB封装技术工艺，推出了0.6-1.2mm全倒装动态像素COB产品并具备量产条件，实现8K超高清的微间距LED显示屏，全面满足LED显示的市场需求。

COB技术是多颗LED芯片集成封装在同一基板上的发光体，由于其具备画质好、防护性高、寿命长等特点，成为未来LED的主流发展技术。

(部分COB产品参数)

动态像素技术由于采用了RGB单色发光体等间距均匀分布，每一只RGB发光体根据控制指令分时驱动点亮，以专业的虚拟像素AI算法，实现显示效果全新升级，助力开启臻彩图像视觉。

COB是一种多灯珠集成化无支架封装技术，直接将发光芯片封装在PCB板上，省却了繁琐的表贴工艺，没有了支架的焊接脚，每一个像素的 LED芯片和焊接导线都被环氧树脂胶体紧密严实地包封在胶体内，没有任何裸露在外的元素，为LED芯片提供了保护，可以解决外界因素对像素点造成损害的问题，长期使用过程中像素失效率极低，因此COB封装技术为微间距LED显示屏提供了超高的稳定性，无需修灯。倒装COB可以大幅度提升电流密度，提升灯珠的稳定和光效，倒装结构能够很好的满足这样的需求。

COB系列产品具备以下核心优势：

COB产品采用高品质超黑面板，超高对比度，呈现高清画质，使得黑色在整个屏幕中所占的比例提高到了99%以上，从而将显示屏的对比度提升到了10000:1，取得了质的飞跃，保证了画面的色彩表现能力，呈现精美绝伦的高画质影像。

超强九重防护，真正全密封的结构。COB封装技术将像素点封装在PCB板上，实现PCB 电路板、晶体颗粒、焊脚和引线等全面密封，表面光滑无裸露元件，达到IP65 的完全防护能力，像素点表面光滑而坚硬，具有防磕、防撞击、防震、抗压、防水、防潮、防尘、防油污、防氧化、防静电等性能，高稳定易维护，日常清洁维护可直接用湿布擦除表面污渍。

Voury卓华倒装COB封装微间距LED显示屏采用共阴灯珠和特制共阴驱动IC方案，R、GB分开供电，电流经过灯珠再到IC负极。采用共阴以后，我们可根据二极管对电压的不同要求直接供给不同的电压，从而无需在配置分压电阻，减少这部分能耗，而显示亮度和显示效果却不受影响，节能提高25%~40%。

拥有超宽视角，可任意角度显示，任何角度观看都是中心视角，任何角度确保颜色、亮度一致，具有更优秀的光学漫散色浑光效果，显示覆盖面积更大，确保任意角度观看无死角、不偏色，图像始终都能完美显示。

目前，Voury卓华以COB及SMD两种工艺的微间距LED显示单元，以网络分布式处理器、嵌入式图像拼接处理器、智慧云处理器为控制中枢，以BS/CS架构可视化软件为友好操作界面，可专业定制大屏幕显示系统解决方案;同时还有智慧会议屏以及音频扩声产品、无纸化办公产品、舞台灯光产品，为客户提供增值服务。