随着科技发展与国家政策的支持，激光投影机在各行各业的应用占据着越来越不可或缺的地位。在选购投影机的时候，经常会在产品介绍中看到芯片尺寸相关参数，那么作为投影机最核心的部件，投影机芯片的大小与成像效果和机器性能到底是什么关系？相较于市面上大多数的0.47英寸与0.67英寸芯片，HEP封装0.8英寸大芯片能带来怎样的性能提升？今天我们将带领大家一探究竟。

首先，让我们来了解一下DMD芯片。

对于激光投影机来说，配置的芯片主要有三大元件：DMD 显示芯片、SoC主芯片和激光器芯片。SoC主芯片决定了投影机计算性能的上限，激光器芯片及配套的光源决定投影机亮度与色彩，而DMD芯片则对投影机的画面分辨率、对比度等核心显示参数起决定作用。

DMD显示芯片全称为数字微镜器件，是一种MEMS芯片，它的主要作用是将数字信号转换成人眼可见的黑白影像，通过光源将匹配的彩色光束照亮后形成彩色影像，再通过光学镜头放大投影，在成像介质上形成大画面的彩色动态影像。
　

那么，HEP封装0.8大尺寸芯片的优势体现在哪里呢？

投影机的分辨率主要由显示芯片决定，显示芯片的尺寸越大越有利于散热，光源转化效率会越高。

与目前激光投影机市场占大多数的0.67英寸芯片相比， HEP封装0.8英寸大芯片具备以下几大优势：

1.亮度升级。HEP封装0.8英寸大芯片能够实现最大20,000流明以上的亮度，保证在有光环境下依然能带来明亮清晰的优秀观感。（TRP封装0.47英寸芯片只能承受5000LM亮度，VSP封装的0.67英寸芯片只能承受15,000LM左右亮度。）

2. 对比度升级。静态对比度提升50%，生动捕捉画面细节，带来层次分明、栩栩如生的绝佳视觉体验。