近年来，随着LED显示技术的快速发展，LED显示屏已广泛应用于许多领域，如大型体育场馆、道路交通运输、金融行业等。LED显示屏市场份额的逐年增长引领着SMD表贴技术和COB小间距集成封装技术的发展。随着LED小间距显示屏在演播室、安防监控、交通指挥中心、大型视频会议室等专业显示市场渗透率的快速提升，P2以下的LED小间距显示屏市场规模近年来保持了高速的增长。

COB(Chip On Board)封装小间距显示屏技术路线应运而生，是融合了LED封装与LED显示的创新技术，具有非常明显的技术优势。相比于SMD表贴技术，COB小间距LED集成封装技术以更小间距、高防护性、高可靠性等优点而得到迅猛的发展。随着2018年市场主流小点间距向P1.2或者更小点间距下探，COB小间距显示产品必将迎来市场更快的爆发。

COB封装是用微组装工艺，将LED芯片直接固晶焊接在装有驱动和相关电路元器件的PCB板上，再用封装胶对LED芯片包封。

2014年开始探索COB显示技术;2018年正式发布COB小间距高清显示面板，并作为公司的战略发展重点;2019年发布基于COB集成封装技术的324吋8K Micro LED高清显示屏。

在业界对COB还纠结于产业链成熟度时，雷曼光电基于自身具备的LED产业链中游、下游布局优势，坚定押注了被认为是实现超小间距重要路径的COB显示技术。

6年时间里，伴随着COB技术进一步成熟，雷曼光电在业绩上获得了最直观的收益。

据2019年年报显示，雷曼光电实现营收约9.67亿元，同比增长31.82%;归母净利润4040.71万元，同比增长210.77%，创下2011年上市以来新高。其中LED显示屏业务实现营收同比增长80.15%至5.35亿元，COB超高清显示产品实现了354%的增长速度。

雷曼光电董事长李漫铁向高工新型显示介绍，COB显示技术中，70%是封装技术，30%是显示技术。而雷曼光电在LED封装技术和显示技术上均拥有超10年研发制造经验，公司封装器件产品可满足公司内部常规显示屏需求。

李漫铁表示，通过封装到应用一体化的布局，融合LED产业链的中、下游的各项技术，可以大幅地缩短公司产品生产工序、降低生产物料成本、提升公司生产效率及产品品质。

随着LED小间距显示屏在演播室、安防监控、交通指挥中心、大型视频会议室等专业显示市场渗透率的快速提升，P2以下的LED小间距显示屏市场规模近年来保持了高速的增长。

据悉，雷曼光电已推出1.9mm、1.5mm、1.2mm、0.9mm、0.6mm间距的全系列超高清Micro LED显示产品，应用场景覆盖指挥监控、数据中心、展馆展厅、商业中心、广电演播、会议等。

而大尺寸高端会议显示将是雷曼光电未来重点拓展的细分领域。李漫铁认为，COB超高清显示屏因其独特的交互性、寿命长等特点，将成为未来会议显示工具的首选。

针对会议场景，雷曼光电已推出LEDHUB智慧会议系统的交互屏幕，全部采用基于COB技术的Micro LED超高清显示屏，并且以100寸以上的大屏幕为主。

在近期举行的调研活动上，李漫铁介绍到，通过产品技术的不断迭代升级、生产工艺的不断进步，公司基于COB封装技术的Micro LED 显示产品产线的整体良率已逐步提升到了目前的97%。

在产能方面，通过近年的不断扩产，雷曼光电COB产品每月可达1000多平米的产能，可基本满足基于COB封装技术的Micro LED显示产品的量产条件和客户订单需求。

为进一步提升市场份额，紧抓“5G+8K+AI”、新基建等市场机遇，雷曼光电正在推进3.8亿元的定增事项，用于COB超小间距LED显示面板项目及补充流动资金。

雷曼光电董秘罗竝透露，COB超小间距LED显示面板项目预计达产后第1年营收为7.43亿元，净利润为7204.30万元。

3月，雷曼光电还举行了COB产品推介暨全国线上招商大会，以加速国内市场的拓展。招商大会现场，雷曼光电方面透露，随着公司COB技术突破、产能提升、良率上升及让利合作伙伴等因素，公司下调了产品的市场价格，终端客户接受度也更高。