本世纪出现的小间距LED显示屏产品（一般市场定义为点间距不大于2.5mm)因稳定性、可靠性、耐久性及易维护性开启了各类指挥调度中心的新时代，并不断满足其他中高端应用场景精细化、个性化的产品需求。而对于这些LED小间距屏供应商而言，如何采用合理的LED半导体封装节约物料成本一直是一个十分关键的细节，譬如凭借成熟、高良品率的LED封装工艺。本文带你快速了解业内目前几种主流的LED封装方式。

SMD：开启LED小间距屏的室内应用时代

主要应用场景：室内商业传统小间距屏

芯片尺寸：约＞500微米

近几年，随着三合一的表贴式封装技术（SMD）的工艺成熟，令LED小间距显示屏逐渐渗透了室内应用市场。其具有可灵活组合模块、视角大，色彩一致性好，对比度好等诸多优势。此外，表贴技术凭借高自动化程度、成熟工艺、高良品率，可直接用于SMT高速贴片机，具备以箱体为单位便于安装拆卸、维护过程轻松等优势。

而随着LED封装技术的升级，即封装阶段LED晶体颗粒的微小化，低成本与量产化的优势会更明显，并衍生出了Mini-LED与Micro-LED这两种封装器件更为精密的新型封装方式。

Mini-LED：主打COB与四合一IMD

主要应用场景：去封装的高端市场的背光或RGB显示应用

芯片尺寸：约100~200微米

相比SMD封装，Mini-LED因为芯片尺寸更小，因此对切割环节的精度、波长一致性以及厚度均匀性的要求更高。目前其封装方式主要包括COB（Chip on Board）与四合一IMD。

COB（Chip on Board）技术：即将LED芯片直接封装到模组基板上，再对每个大单元进行整体模封。其通过集成封装后再贴片，省去了单颗LED器件的成本烦恼，功率低，散热效果好、色彩显示更均匀，分辨率更为高清，故此更易实现更小间距、屏幕显示无上限的显示方案。但因产业链、芯片端、封装端等技术难题导致其良品率并不高。
    四合一IMD（Integrated Mounted Devices）封装：这种封装方式结合了传统表贴和COB的优势，在工艺上也可视作沿用表贴(SMD)工艺的一个小型COB单元，即将四组RGB灯珠封装在一个小单元中。其所面临的技术难题与上述COB封装技术相似，但工艺难度有所降低，随着对芯片要求的不断提升，未来业界或将推出“N合一”方案（N＞4）。

Micro-LED：显示终极方向

主要应用场景：未知

芯片尺寸：＜50微米

作为下一代概念性显示方案，同样也是显示的终极方向，Micro-LED芯片采用无机材料，尺寸进一步微缩，以像素化、无基板为主要概念。其相比运用有机材料与有机物质的OLED面板，几乎无光耗，在寿命与稳定性上更是有显著优势。目前业内的日本索尼公司与三星公司对其均有较为成熟的应用。

与传统的方案相比较，运用高品质的LED芯片封装的显示方案一方面维持了稳定的电气性能，降低流体对芯片的腐蚀概率，另一方面便于运输并节省物料费用、可循坏利用，经济性十分可观。

不惜成本打造的各类LED小间距屏解决方案，如今伴随LED封装技术的不断进步，未来量产化、更具经济性的LED显示屏或将在中高端控制领域逐步替代传统拼接墙的存量市场。