Micro LED、 Mini LED、 COB 、GOB、 TOPCOB……这一串让人眼花缭乱的字母名称，具体含义是什么？如何进行区分？而这些层出不穷的新名词，哪些是代表着创新性技术的诞生，抑或是商家们虚张声势的市场炒作？
    小间距LED技术在商业市场上的大热，极大地鼓舞了厂商们的研发热潮，催生了许多创新性技术和产品的不断涌现。同时，接踵而至的各种新名词也让人目不暇接。而每一个新名词的推广，都是对该产品具有改朝换代意义的背书或者佐证。似乎有了一个高大上的名字，这个技术也就具备了划时代的意义。
    事实上，每一种具有革命性意义的创新技术和产品的实现，很难一蹴而就，它需要一个艰苦而漫长的探索过程，期间也会出现一些过渡的中间型技术和产品。就这些中间型的技术和产品本身而言，也是具备了一定的进步意义的。但是，有时候商家们过分夸张的宣传，有意识地进行各种名词的包装，反而造成了对市场的扰乱和误导。
    本文将从一张简单的图表出发，厘清各种名词的含义、技术渊源，及其创新性的含金量。
    下面这张表，从三个基本的要素，对小间距产品进行评估归类。这三个要素分别是：
    1、芯片尺寸
    2、点间距
    3、技术路线
    使用这三个基本要素，能够较为准确地衡量一个产品的技术含量。

    名词：Micro LED
    定义：芯片尺寸小于50um
    Micro LED 是一个出现频率极高的热词。一般来说，目前业内认可的标准是，当显示屏的芯片尺寸小于50um时，可以称为Micro LED技术。目前常规的小间距LED显示屏芯片尺寸在 100um以上。所以，为了挑战现有技术，Micro LED还被更加严格的定义为芯片小于20um 或者30um。
    芯片尺寸的量级在50um以下时，像素点间距也是在微米这个数量级进行定义的。例如，手机的像素密度在432PPI时，像素间距为118um＊118um（微米）。
    目前Micro LED技术，尚处于研发阶段。除了芯片的微缩技术，如何把数量庞大的微米级的芯片转移到电路基板上，是Micro LED目前最大的技术瓶颈。但是，毋庸置疑，在这个领域的突破，是具有划时代意义的新技术。
    名词：Mini LED
    狭义：芯片尺寸50—100um
    广义： 点间距小于P1．0
    Mini LED最初是由芯片厂商首次提出的。因为Micro LED技术实现还需要较长的时间。同时，对我们大屏幕显示而言，在大多数的应用场景下，像素密度也无需达到微米的级别。因此，Mini LED对比Micro LED， 芯片尺寸更大，技术上也更容易实现。
    最初Mini LED被定义的比较严格，芯片尺寸落在50 – 100 um之间，这个尺寸的芯片只有采用倒装芯片技术才能实现。应该说最初对Mini LED的定义在技术长还是有很大突破的。
    但是随着微间距LED热度的不断攀升，国内显示行业的厂商们因为市场推广‘蹭热度’的需要，把点间距为1．0mm以下的显示屏，也叫做Mini LED。这样的称谓极易造成混淆。因为，采用传统的表贴封装也可以做到P1．0以下，采用N合1封装的也可以，采用正装芯片COB封装也可以做到，当然，采用倒装COB的同样可以做到。所以，现在国内出现的号称为Mini LED的显示屏， 很多其实在芯片技术上并没有突破，都还是现在被广泛应用于小间距LED显示屏的芯片。
    例如，国内一些封装厂推出的N合一集成封装，采用的芯片依然是大于100um，封装的技术路线也还是SMD表贴封装技术。它是将原来单颗封装的1R1G1B一组芯片，集成为4组、6组或者9组等。应该说，N合一是对传统SMD封装技术的延伸和改良的探索。谈不上是技术的更新换代。
    名词：COB
    定性：封装技术路线的代际更替
    亮点：倒装COB点间距最小可达P0．1
    COB是英文CHIP ON BOARD的缩写，它是对现有的SMD封装模式的革新，也堪称是对SMD小间距LED的改朝换代。
COB封装是把芯片直接固晶焊线在PCB板子上，然后通过覆胶技术进行保护。而SMD方式，则是先把芯片固晶、焊线、点胶封装成一个独立的灯珠，再通过表贴焊接在PCB板上。两种封装结构如下图所示：

    名词：GOB
    定性：现有SMD表贴小间距改良版
    GOB是GLUE ON BOARD 的缩写，是在表贴显示屏模组的表面，再进行一层整体的覆胶，以提高SMD表贴的密封性。是对现有SMD表贴的一种改良。
    应该说GOB是显示屏厂商们一种工艺性的改进，它提高了显示屏的防潮、防水、防撞击的性能，在一定程度上，弥补了表贴小间距显示屏的可靠性和稳定性不足的缺陷。但是这个技术方案对SMD表贴工艺提出了极高的要求，一旦有虚焊，就很难修复。而且长时间使用过程中胶体是否会存在变色、脱胶、影响散热等方面也需要时间验证。
    名词：TOPCOB
    定性：现有SMD表贴小间距改良版
    这个叫做TOPCOB的产品，其实跟我们通常所说的COB没有半毛钱的关系。它依然采用的是现有SMD表贴封装，然后进行模组表面覆胶，与上面提到的GOB技术，完全一致。是对表贴技术缺陷打的补丁，很难称为革命性的代际产品。
    除了以上提到的这些名词，业内还有不少已经出现或者正在出现的新名词。判断衡量这些技术和产品，我们需要理性的分析。从芯片技术、封装技术到最后的显示屏生产和组装，新的技术更新是在哪个层面发生的？它是传统技术的改良还是更新换代？只有深入分析技术成因，我们才不会被商家们夸张的市场宣传所误导。希望这篇文章，对您进行客观的评估有所启发和助益。