12月4日，第十一届中国（国际）商用显示系统产业领袖峰会（CBDS 2019） & 2019深圳（国际）智慧显示系统产业应用博览会（2019 ISVE）系列活动在深圳会展中心盛大召开。活动吸引了众多海内外优秀商显企业嘉宾代表、专家学者，媒体代表，投资机构代表等各界人士欢聚一堂，为智慧商显产业更美好的明天抱团发展，在经济增长降速、产业转型升级的时代共谋破局。

峰会主论坛上，雷曼光电董事长兼总裁李漫铁以「Micro LED在超高清商业显示领域的新应用」为主题发表了演讲，李漫铁表示，显示应用有很多要求，其中在100吋以上专业及商业显示市场的解决方案为Micro LED。

▲雷曼光电董事长兼总裁李漫铁

以下为李漫铁演讲实录：

各位领导、各位朋友，大家好，非常高兴有这个机会和大家做分享。谢谢前面嘉宾的分享，我分享的是Micro LED在超高清商业领域的新应用。

Micro LED最近特别火，LED和LCD这两个产业在融合，Micro LED的由来，以小间距为代表的，它在大尺寸超高清无缝拼接等方面有很多的优势。随着显示应用场景的纵深发展，对于大尺寸、无缝拼接、超高清，这个领域迫切需要新的技术来解决这些问题。目前Micro LED是基于LED的显示技术，是主动发光的技术。

未来Micro LED首先是解决100吋以上超高清无缝拼接场景，之后是往几英寸下的2000PPI以上的更超高清的VR、AR的应用场景，今天我侧重是讲Micro LED在100英寸以上的应用。

Micro LED在市场上，三星在最近的两年都陆续的发布了Wall系列产品。大家也能看到索尼是在最近两年发布了Micro LED的产品，索尼的产品大家稍微关注一下，索尼的Micro LED产品在苹果旗舰店里面有应用。雷曼光电作为中国第一家超高清显示屏上市企业，今年7月和三星一起发布了324寸8KMicro LED显示屏，这个显示屏在现场都有展，欢迎大家前去观看。

Micro LED是LED产业的颠覆性迭代产品，雷曼技术和三星、索尼的技术有一些差异。关于Micro LED定义有不同的说法，有一些说是1.0间距一下，还有人说是芯片发光在50微米以下才是Micro LED。总而言之有不同的说法，索尼和三星把COB技术就叫Micro LED。

雷曼光电的技术和索尼、三星的技术有80%相似，也都是目前专注于100吋以上的大尺寸应用。其实在100吋以上的大尺寸应用中，现在的竞争产品有这些，包括LCD拼接屏、OLED、激光投影、DLP、SMD LED，其次就是基于COB技术的Micro LED。LED的技术优势是自发光，所以，它的亮度很高、对比度很高、色域很宽、寿命很长，响应速度是纳秒级，功耗也是比较低的，可视角度非常高。关键是尺寸有扩展性，无缝拼接。

不管是液晶、LCD、OLED，还是DLP也好，基于拼接都是有缝的。在一些大尺寸的应用场景，需要无缝拼接和超高清的情况下，LED是唯一的解决方案。LED做到超高清有一些优势，以前的技术基本上能够满足，但是1.0以下满足不了，必须要有更加迭代的技术就是COB的技术。

显示的历史，黑白电视、彩色电视、LED、投影机、OLED再到Micro LED，Micro LED就是更小微间距的LED显示。

雷曼对于Micro LED的定义，认为满足这几个条件就是：COB的集成封装；微米级LED发光芯片；有先进的转移技术；像素间距是在1.0毫米以下。在现场展示的是间距0.9毫米。

前面说到Micro LED，Micro LED很火，在11月，中国就有7场关于Micro LED的论坛，我是参与了2场。对于Micro LED这么一个前沿的领域，目前是非常热的。热的重要原因：1.现在超大尺寸（100吋）应用成为可能；2.几英寸小尺寸高TPI的应用，目前迫切的需要。

AR、VR眼镜目前的清晰度不够、亮度不够、续航时间不够，而Micro LED未来实现之后，这三个问题全部可以解决。但是，往小尺寸的Micro LED技术估计还要3年左右，里面有很多技术需要攻克，未来做到0.1毫米甚至是更小的间距，我们还有很多的工作要做。

雷曼关于Micro LED的工作，COB发光芯片集成在基板上封装，COB技术+LED的小间距技术，由崩离到了集成实在。

这个是偏技术的图了，LED发光芯片有正装和倒装，正装已经有了，倒装才刚刚开始。关于间距，目前雷曼是量产0.9了，很快这两个月会发布0.6，像素间距越来越小。在现场展示的显示屏初看跟平常的LED大屏幕没有什么区别，但是，现场的显示屏是大会现场的清晰度的20倍。LED有亮度、波长等一致性的问题，实际上进行Micro LED的技术，其中上游的芯片一致性、波长、亮度、色度的一致性是非常重要的。

在上游的芯片中，产业链的配套是非常重要的。包括芯片的战役技术，因为LED的发光是3个芯片组成像素，像素从上游的芯片转移到基板上，转移技术在Micro LED这么巨量的显示像素的情况下，对于转移的效率是要求非常高，转移效率可以单颗和多颗，是巨量的，目前这个技术还在发展，是在努力的方向。芯片转移技术是我们Micro LED一项非常重要的技术。

基板和驱动技术也是非常重要的，大家目前用的是PCB基板，做到0.5以下是TFT玻璃基板，再往下是用到半导体的硅基板的技术。这是对于PCB的要求，表面要求上升到了一个级别。Micro LED整个技术的在线维修技术也是非常非常重要的技术，雷曼光电15年前从中游的封装做到应用，10多年的技术积累，让我们有良好的基础，在5年前就有Micro LED技术研发，到去年量产，目前能够和三星和索尼在同样的量产的水平。同时，Micro LED的表面封胶技术也是非常核心的技术。

Micro LED优势就是无缝对接，是模块化拼接，模块和模块之间的一致性非常重要，一致性就包括点亮前和点亮后的一致性，这些都是非常重要的技术和工艺需要管控。这个技术做了一年，现在已经很好了解决了。还有颜色的一致性，在展会现场的这一块8K显示屏有3300万的像素，有1亿颗发光极光，颜色亮度一致性的校正也是非常重要的技术。这是墨色一致性，偏技术就简单地说了，时间有限。

Micro LED未来要往更小的间距走的话，要解决很多的问题，这当中整个产业链需要全力的配合。在这个领域中，包括苹果、三星、索尼和其他面板企业都在投入大量的人力物力去进行研究，希望未来进入Micro LED时代，能作为LCD重要的协同和补充。因为LCD在几十吋的领域最好的选择，但是要在AR、VR是无法应用的，Micro LED是可以应用，也能解决无缝拼接的问题，在100吋以上的领域有非常好的商业应用。这些就过了，其实这个过程是整个产业链，前面两三年走入无人区，做了很多默默的工作，包括供应商不完善、设备还得自己去开发，以此解决Micro LED过程当中的问题。

雷曼Micro LED面板采用是COB集成封装的技术，正装和倒装都有。芯片尺寸是100微米左右，单颗和多颗转移都会用，用的是PCB的恒流驱动。初期良率只有70，到现在的完全商用化。作为模块化拼接，要做到黑屏的时候一致性和亮屏的时候两度和色度的一致性，这些技术是非常重要的，还有可靠性技术。基于COB的Micro LED封装产品，寿命和稳定性提高了一个数量级，以前的小间距由于原有的一些技术和工艺的制约，失效率会高10倍。目前这个技术只有原来的十分之一。

雷曼基于COB Micro LED技术专利积累了一百多项，这是我们的生产车间。在商用领域，目前进入5G时代，5G提供了更宽的高速公路，高速公路要有车跑才行，我们的4K和8K更大的传输工作量，5G是一个承载，也能促进4K和8K的应用。大家看到1G到5G，对应SD、HD、FHD、4K到8K，这使它们对应的时代。很多的应用，尤其是在监控指挥中心，大尺寸高清能满足需求。

另外，在很多的领域都会有大量的应用，应用场景非常的丰富，包括会议显示系统，目前可以做到超百吋，它还有交互功能，平板面板，清晰度跟液晶保持一致，但是尺寸可以大于100吋，用户可以有更好的体验。还有未来的家庭影院系统，也是Micro LED面板的应用方向。指挥管控中心这些是最常见的应用，包括数据中心、演播中心、商业中心、展览馆、博物馆等等，这些都是目前的超大尺寸Micro LED显示面板的应用场景。

雷曼光电有幸通过15年的积累，在LED领域作为第一家超高清显示上市公司，通过这么多年的积累，在目前Micro LED时代、在5G时代，能够拔得头筹，目前我们是唯一一家能够量产Micro LED面板的上市公司，在这方面我们非常相信基于中国完整的LED的产业链，我们有希望在这个领域能够在未来一段时间里面走在世界的前列，雷曼愿意为此作出贡献，谢谢。