直播时间
　　2018 年 3 月 1 日上午10:00-11:30
　　开启直播干货大礼包
　　本次直播将主要介绍TI SimpleLink 低功耗蓝牙产品CC2640R2F和阿里云IoT智能生活开放平台iLOP，以及怎样利用现有的SDK开发您的产品，缩短您产品开发的周期。
　　1.  TI SimpleLink低功耗蓝牙技术CC2640R2F概述；
　　2.  阿里云IoT智能生活开放平台iLOP的详细介绍；
　　3.  基于CC2640R2F和阿里云平台iLOP的SDK开发您的产品。
　　开工彩蛋，四重好礼，观众独享
　　报名参与奖
　　现场提问奖
　　限量免费开发板申请（仅限直播当天申请）
　　限时开发板对折优惠（仅限直播观众）
　　群英荟萃，为您答疑解惑
　　赵宗睿

现任德州仪器(Texas Instruments)嵌入式处理器和无线连接产品拓展经理。超过十年的半导体技术以及市场推广经验。目前主要负责无线产品（WIFI，BLE，Zigbee，Sub1GHz）在物联网，智能家居，车联网等市场的推广。
　　纪昂

阿里巴巴IoT事业部技术专家，有十年以上移动端产品开发经验，目前主要负责“LinkSDK-蓝牙”在穿戴设备，智能家居以及物联网领域的业务实施。
　　丁胜东

阿里巴巴IoT事业部无线产品开发专家，有十年以上嵌入式产品开发经验，熟悉低功耗蓝牙BLE，LoRa等无线协议。
　　参与方式
　　电脑用户报名通道：点击本文最下方阅读原文，填写表单，系统将跳转到TI官网，登录myTI账户后，您可根据页面提示信息查询报名状态；
　　手机微信用户报名通道：长按下方二维码，填写表单即可；

预报名观看或直播中提问均有机会获赠直播好礼。